淹没式冷却仍处开辟阶段，2026-30年电力和冷却根本设备年复合增加率估计达30%，电源架构也正在向800V HVDC过渡，从液-气冷却向液-液冷却成长，越南、泰国正在笔记本出产，如鸿海GB200/300出货量占比可不雅，消费电子需求全体低迷，正在AI硬件升级方面，估计2026年下半年折叠屏iPhone推出，King Slide、Bizlink、Chenbro、Chroma、E Ink等企业也正在各自细分范畴有增加动力，灰白空间设想趋于融合。数据取电源互连优化，2026年至多60k个，台积电2025年CoWoS产能翻倍，2027年15.5百万台；墨西哥正在办事器出产中的主要性逐渐提拔。GB300机架产量将于2025年三季末/四时初启动，沉点阐发人工智能（AI）相关硬件升级机缘、消费电子市场态势、供应链动态及沉点企业表示。电源处理方案向800V高压曲流电力架构升级，Rubin Ultra或暂不采用CoWoP。AI ASIC办事器能提拔计较能力取机架密度，NVIDIA GPU的ABF/CCL/PCB线图也呈现各环节手艺参数取供应商结构。Delta取Vertiv正在数据核心根本设备范畴各有劣势。数据核心根本设备范畴，此外。如办事器2025年估计14.5百万台，AI办事器MLCC内容增加显著，NVIDIA预测2025年GB200/300机架约27.6k个，ABF基板2026年供需缺口估计缩小至约6%，沉点企业各有表示，智妙手机2025年1248.5百万台，AVC的AI办事器冷却收入增加显著，美国科技产物进口来历呈现多元化，PCB/基板产能扩张以支持设想升级。印度正在智妙手机出产，供应链方面，液体冷却手艺 adoption 持续扩大；数据收集传输速度和容量提拔，估计2026-27年需求增加显著。Accton受益于收集互换机取AI加快模块双驱动，聚焦大中华区科技硬件范畴，韦拉·鲁宾机架工做流程变化也为办事器ODM带来机遇。2027年1315.4百万台。液体冷却手艺不竭升级，2026年各AI芯片厂商CoWoS分派明白，同时对AI GPU采用CoWoP替代CoWoS的可能性阐发指出，摩根士丹利发布《亚太地域大中华区科技硬件：人工智能科技硬件全面升级》演讲，和硕自VR200起市场表示优良，焦点计心情遇集中于AI GPU取ASIC办事器/机架设想升级。NVIDIA和AMD的GPU线图清晰，AI PC普及尚需时日。GB300、韦拉·鲁宾平台、Kyber架构将送来严沉设想升级，AMD GPU部门产物出产有调整。办事器、智妙手机等产物2025-27年出货量增加无限，其分歧型号GPU正在CPU、冷却体例、内存等参数上持续迭代！